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CHIP DO EIKE

SIX começa a produzir chips em MG em 2015

Gláucia Civa // segunda, 19/11/2012 11:46

A SIX Semicondutores, fábrica de chips que vem sendo construída em Ribeirão das Neves-MG com investimentos da ordem de R$ 1 bilhão, deve começar a produzir em março de 2015.

Eike Batista, um dos acionistas da SIX. Foto: divulgação

O anúncio foi feito nesta segunda-feira, 19, na sede do Banco de Desenvolvimento de Minas Gerais (BDMG), um dos acionistas do empreendimento, ao lado de Eike Batista, IBM, BNDES, Matec Investimentos e Infinita WS-Intecs.

No projeto, a SIX Soluções Inteligentes, de Eike, e o BNDESPAR, braço de participações acionárias do BNDES, terão 33% de participação cada, investindo o mesmo valor – R$ 245 milhões. 

Apesar da participação acionária igualitária, o governo banca mais da metade do investimento geral, já que o BNDES também vai financiar outros R$ 267 milhões, sendo R$ 202 milhões na modalidade direta e R$ 65 milhões repassados pelo BDMG, que terá 7,2% das ações, por meio da subsidiária BDMGTec, criada especificamente para atuar na SIX Semicondutores.

Também fará aporte a  Finep, com R$ 202 milhões em financiamento, sendo parte proveniente de recursos do Funttel.

A Matec é responsável pela construção da obra e a IBM, pela fabricação dos equipamentos. Apesar disso, os produtos terão patente própria da SIX.

"A SIX Semicondutores já nasce líder no setor de alta tecnologia e terá papel fundamental para indústria brasileira", comenta Eike Batista. "Num planeta mais inteligente, os sensores estarão cada vez mais no dia a dia das empresas e pessoas. O Brasil terá a possibilidade de participar efetivamente desta demanda mundial”, completa o presidente da IBM Brasil, Rodrigo Kede.

A meta é produzir 360 wafers (lâminas de silício para fabricação de chips) ao dia, com foco em aplicações específicas, como para os setores médico, indústria, de smart cards e documentos.

Em entrevista ao Valor Econômico, o superintendente de Capital Empreendedor do BNDES, Luiz Souto, comentou que também entram no foco documentos, como o novo passaporte brasileiro e uma identidade com chip embarcado, que está nos planos futuros do governo.

Nisso, a fábrica mineira poderia disputar com o Ceitec, fábrica porto-alegrense de semicondutores que em setembro deste ano assinou um convênio com a Casa da Moeda para a produção do chip do passaporte?

Por um lado, se pode crer que sim: conforme declarou na assinatura do convênio o presidente do Ceitec, Cylon Gonçalves da Silva, inicialmente só o projeto será gaúcho, com fabricação por parceiras de países não revelados.

Ainda segundo dito por Silva à época, não há previsão de quando o chip possa começar a ser fabricado na planta gaúcha.

“Seria muito dispendioso implantarmos uma fábrica para esta tecnologia”, comentou o presidente. “Mas o projeto já está em andamento e a cabeça de série (protótipo final, testado e aprovado para produção) deve sair no começo de 2014”, garantiu.

Por hora, a Casa da Moeda emite passaportes chipados com semicondutores produzidos no exterior, por fabricantes não revelados, e, segundo o presidente do órgão, Francisco Franco, em 2011 foram emitidos 2,1 milhões de passaportes, o que deve aumentar em 100 mil este ano.

De outro lado, Souto declara diferenças tecnológicas que colocam os centros de semicondutores gaúcho e mineiro em esteiras diferentes.

Enquanto a SIX irá produzir wafers com tecnologia de 130 a 90 nanômetros, o Ceitec atua com 600 nanômetros.

Conforme Souto, os números se referem a medidas de espaçamento no circuito. Na Europa, EUA e Ásia, tecnologias de processo mais avançadas usam medidas menores, com até 22 nanômetros em indústrias de ponta. 

Na análise do superintendente, isso se traduz em circuitos menores, com grande capacidade de processamento ou de memória, disse Souto.

Ele destaca, ainda, que a planta de Ribeirão das Neves não tem intenção de “disputar mercado com empresas cujos clientes são fabricantes de notebooks e celulares, que precisam do máximo de miniaturização das peças”.

Ainda segundo o gestor, a fábrica mineira não compete no mercado de multis como Intel e AMD, mas no de fornecedores para grupos com faturamento menor, mas margem maior, por consumir circuitos sob medida e, por conseguinte, mais caros.

Souto alega segredo comercial para não informar se já há tratativas com empresas interessadas na futura produção da SIX, que irá importar insumos como gases e silício para fabricação dos circuitos. 

Conforme Souto, a fábrica deve ficar pronta em outubro de 2013 e iniciar as operaçõs no começo do ano seguinte, em uma área total de 18 mil metros quadrados.

COMENTÁRIOS
Anônimo

postado em: 20/11/2012 - 11:18

COMO É QUE A CAIXA ECONOMICA DEIXA DE COBRAR JUROS EMPREITEIROS PARA COBRAR DOS COPRADORES DA MINHA MINHA VIDA

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