Sala limpa no novo prédio. À frente, Aquino e Felizzola. Foto: Rodrigo Blum/Unisinos

Agora falta pouco para a HT Micron começar a fabricar em sua nova planta de encapsulamento de semicondutores. A Unisinos entregou nesta quarta-feira, 23, as chaves do prédio que a empresa ocupará.

Localizada em um terreno ao lado da universidade, em São Leopoldo, a unidade tem previsão de início de seus trabalhos em março do ano que vem.

A empresa, que atende ao mercado nacional, recebendo wafers de fornecedores SK Hynix, Micron, Toshiba, pretende aumentar sua produção nacional com a nova unidade, podendo chegar a uma capacidade máxima de 360 milhões de chips/ano.

Com esta capacidade de produção, a empresa estima atender a cerca de 25% da demanda nacional por estes produtos – um mercado que movimenta cerca de US$ 25 bilhões no país.

“Focaremos principalmente no mercado nacional, que ainda é deficiente na produção de componentes eletrônicos. Temos muito espaço para crescer”, diz Ricardo Felizzola, presidente da HT Micron, joint-venture entre a coreana Hana Micron e o grupo Parit, controladora da Altus e Teikon, fornecedoras de chips para o mercado nacional.

No entanto, o início deverá ser mais modesto. Atualmente, a empresa conta com uma fábrica piloto - o que no jargão da indústria de TI é chamada de base camp - dentro do Unitec, parque tecnológico da Unisinos, onde produz de cerca de 2,4 milhões de chips DRAM e de memória não volátil.

No novo espaço, de 10 mil m², sendo que 75% dele será uma sala limpa – a maior do continente – a empresa iniciará suas operações absorvendo a demanda que já é atendida no Base Camp, mas o plano é gradualmente aumentá-la, de acordo com a necessidade do mercado.

“Estimamos fechar 2014 com uma média de 4,5 milhões de chips fabricados por mês”, afirmou Felizzola.

Segundo o executivo, até o momento já foram investidos cerca de R$ 110 milhões na nova planta, e mais R$ 260 milhões são previstos para os próximos anos.

A Unisinos entrou na parceria com a construção do prédio - realizado com investimentos como o do BNDES, que aportou US$ 10 milhões em 2010. As instalações serão alugadas à HT Micron por 10 anos, com opção de compra.

Em contrapartida a HT Micron investirá parte da receita – cerca de 1% - em pesquisa e desenvolvimento junto a universidade de São Leopoldo.

Com as chaves do prédio em mãos, o próximo passo é deixá-lo apto para a produção. Conforme explica Felizzola, até dezembro o local será vistoriado e homologado para garantir a eficácia na fabricação.

“Faremos testes para a medição de partículas, para depois iniciarmos a transferências das máquinas do base camp para cá. Também vamos adquirir novos equipamentos. O plano é conectar as máquinas a partir de janeiro, deixando tudo pronto em meados de março”, afirmou o presidente da empresa.

Segundo Marcelo de Aquino, reitor da Unisinos, a parceria é um passo para estabelecer um cluster de produção de chips no estado, unindo universidades, empresas e investimentos do poder público.

Um exemplo desta movimentação se deu esta semana. A universidade assinou um acordo de cooperação tecnológica com a Ceitec, estatal fabricante de circuitos integrados que se encaminha para se tornar uma foundry local de chips, algo que pode interessar à HT Micron.

Hoje, a Ceitec trabalha com tecnologias de 600 nanômetros, usada no Chip do Boi, e 180 nanômetros, que será usada nos passaportes brasileiros a partir de 2014.

De acordo com Felizzola, com a nova planta, a companhia está preparada para atender demandas maiores.

"Por exemplo, já trabalhamos com wafers de 25 nanômetros, uma tecnologia bem avançada. Com este suporte, acreditamos que além de atender nossos clientes de fora, poderemos estimular a produção local de componentes mais competitivos", afirmou.