A fabricante de chipsets AMD já está distribuindo aos seus parceiros novos componentes que serão compatíveis com o padrão USB 3.0, o que deve acelerar a chegada da tecnologia ao mercado.
Quem revelou a medida foi o porta-voz da AMD, Phil Hugues, ao IDG Service.
Os padrões A75 e A70M foram considerados pelo Fórum de Integradores USB como um passo extremamente importante para a popularização, já que, dessa maneira, a tarefa dos fabricantes de desktops e notebooks será facilitada, relata o IDG.
Detalhes quanto ao desempenho, no entanto, não foram revelados por Hughes.
Segundo o IDG, o USB 3.0 estará presente em notebooks com processador Fusion, que integram CPU e GPU em um único chip, com chegada prevista às lojas nesse trimestre.
O USB 3.0 é 10 vezes mais rápido que o padrão antigo, transmitindo dados a 5 Gbps.
A Intel, rival da AMD, ainda não possui chipsets que integrem o novo padrão. Ela ainda não se pronunciou sobre o lançamento de sua concorrente, diz o IDG.
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