O Ceitec, o BNDES, a PUC-RS e a paulista RF Telavo assinaram nesta quinta-feira, 15, o contrato de um financiamento de de R$ 14,6 milhões, que servirá para que o Centro desenvolva o primeiro chip comercial brasileiro para TV digital. O evento aconteceu no Palácio do Planalto e contará com a presença do presidente Luiz Inácio Lula da Silva, além de ministros e a diretoria do Banco Nacional.
Este será o primeiro circuito integrado (CI trisistêmico) que atenderá aos três padrões de TV digital: europeu (DVB-T), americano (ATSC) e japonês (ISDB-T). O chip será destinado aos equipamentos transmissores, que ficarão localizados nas emissoras e retransmissoras das imagens para os telespectadores. Os moduladores que conterão os micro-circuitos desenvolvidos em Porto Alegre serão fabricados e comercializados pela RF Telavo.
O financiamento equivale a 85,4% do custo total do projeto, que é de R$ 17 milhões. O dinheiro será concedido no âmbito do Fundo de Tecnologia – Funtec.
Este será o primeiro circuito integrado (CI trisistêmico) que atenderá aos três padrões de TV digital: europeu (DVB-T), americano (ATSC) e japonês (ISDB-T). O chip será destinado aos equipamentos transmissores, que ficarão localizados nas emissoras e retransmissoras das imagens para os telespectadores. Os moduladores que conterão os micro-circuitos desenvolvidos em Porto Alegre serão fabricados e comercializados pela RF Telavo.
O financiamento equivale a 85,4% do custo total do projeto, que é de R$ 17 milhões. O dinheiro será concedido no âmbito do Fundo de Tecnologia – Funtec.